RESINA EPOXICA MPT-H7 BLANCO

Usos principales de la resina H7:

• Encapsulado de componentes electrónicos y tarjetas de circuito.
• Sellado de mufas y empalmes eléctricos.
• Protección de conexiones eléctricas expuestas a humedad o incluso bajo el agua.
• Aislamiento de transformadores, motores y embobinados eléctricos.
• Protección contra fugas de corriente y cortocircuitos.

Características destacadas:

• Alta capacidad de aislamiento eléctrico (dieléctrica).
• Resistencia a la humedad y al agua.
• Presentación de dos componentes: resina y endurecedor.
• Tiempo de fraguado aproximado de 2 a 4 horas.